【元新闻消息】7月10日，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）在港交所主板挂牌上市，成为安徽又一家“A+H”上市公司。
公开信息显示，晶合集成于2015年5月成立，专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。北京集创旗下合肥集创香港与集创香港、思特威旗下智感微电子科技香港、奇瑞汽车旗下奇瑞汽车香港、歌尔旗下香港歌尔泰克等均是晶合集成的基石投资者。
截至2026年6月22日，晶合集成已开始28nm逻辑芯片试产，并计划进一步延伸至22nm制程能力，DDIC达至40nm，CIS达至55nm，PMIC及MCU达至110nm。
回溯上市进程，公司于2025年9月29日首次向香港联交所递交H股上市申请；2026年3月31日重新递交上市申请。2026年5月19日，公司收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书；6月4日通过香港联交所上市委员会聆讯；6月30日刊发H股招股说明书，正式启动全球招股。
业绩方面，2023年至2025年，公司分别实现营业收入71.83亿元、91.20亿元和103.88亿元。2026年一季度，公司实现营业收入29.12亿元，归母净利润5066万元。
从行业趋势看，受集成电路国产替代进程与下游新兴应用需求推动，中国大陆集成电路市场增速持续领先全球。弗若斯特沙利文预测，全球集成电路市场规模将从2025年的6779亿美元增长至2030年的11150亿美元，年复合增长率11.2%；同期，中国大陆市场规模将从2464亿美元增长至4744亿美元，年复合增长率约14.0%。当前，国内成熟制程晶圆厂基本处于满产状态，行业已进入上行周期。（元新闻记者 徐宏博）
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